一种功率器件的qfn封装结构

Abstract

本发明公开了一种功率器件的QFN封装结构,包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚,所述第一引脚、第二引脚分别通过导线与双面半导体芯片电连接,所述双面半导体芯片和框架通过导电胶粘合,所述双面半导体芯片边缘对应位置的框架内侧依次设有绝缘胶槽和直角梯形溢胶槽,所述绝缘胶槽内涂满绝缘胶,所述直角梯形溢胶槽用于收集双面半导体芯片和框架压溢出的导电胶和绝缘胶,本发明的技术方案对双面半导体芯片无任何损伤,提供了绝缘隔离,确保导电胶无法与芯片短路,提高了产品成品率,使得加工生产更为简单方便。

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